您查询的相关hs编码 8 条,您的查询关键词 环氧树脂
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|
| 35069190.90 | 其他橡胶或塑料为基本成分粘合剂
(其他橡胶或塑料为基本成分粘合剂包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的) [Other adhesives based on rubber or plastic or artificial resin (other than epoxy resin)] |
427条 | 查看详情 | -- |
| 35069120.00 | 以环氧树脂为基本成分的粘合剂
(以环氧树脂为基本成分的粘合剂) [Adhesives based on epoxy resin] |
188条 | 查看详情 | 对比-35069190.90 |
| 39073000.90 | 初级形状的环氧树脂
(初级形状的环氧树脂溴重量百分比含量在18%以下) [Epoxide resins, n primary forms, containing less than 18% by weight of bromine] |
143条 | 查看详情 | 对比-35069120.00 |
| 39073000.01 | 初级形状溴质量≥18%或进口CIF价＞3800美元/吨的环氧树脂
(初级形状溴质量≥18%或进口CIF价＞3800美元/吨的环氧树脂如溶于溶剂,以纯环氧树脂折算溴的百分比含量) [Epoxide resins, in primary forms(containing ≥18% by weight of bromine or import CIF price is more than 3800 U.S. dollars / ton, if soluting in solvent, pureepoxide resins are converted to content of pecentage of bromine] |
47条 | 查看详情 | 对比-39073000.90 |
| 32099010.90 | 分散于或溶于水介质的以环氧树脂为基本成分的油漆及清漆（包括瓷漆及大漆），施工状态下挥发性有机物含量大于420克/升的除外
(分散于或溶于水介质的以环氧树脂为基本成分的油漆及清漆（包括瓷漆及大漆），施工状态下挥发性有机物含量大于420克/升的除外) [Other with epoxy resin as the basic composition of the paint and varnish;Including enamel and Chinese lacquer,dispersed or dissolved in water medium] |
7条 | 查看详情 | 对比-39073000.01 |
| 35069190.20 | 专门或主要用于显示屏或触摸屏制造的光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂
(专门或主要用于显示屏或触摸屏制造的光学透明膜黏合剂和光固化液体黏合剂包括以人造树脂(环氧树脂除外)为基本成分的) [Optically transparent film and Light curing liquid adhesive,specifically or primarily used for screen or touch screen manufacturing,including based on artificial resin(other than epoxy resin)] |
0条 | 查看详情 | 对比-32099010.90 |
| 32099010.10 | 分散于或溶于水介质的以环氧树脂为基本成分的油漆及清漆（包括瓷漆及大漆），施工状态下挥发性有机物含量大于420克/升
(分散于或溶于水介质的以环氧树脂为基本成分的油漆及清漆（包括瓷漆及大漆），施工状态下挥发性有机物含量大于420克/升) [With epoxy resin as the basic composition of the paint and varnish,construction condition of volatile organic matter content is more than 420g/l;Including enamel and Chinese lacquer,dispersed or dissolved in water medium] |
0条 | 查看详情 | 对比-35069190.20 |
| 32099010.00
(已作废)
推荐查询: 32099010 |
以环氧树脂为基本成分的油漆及清漆 | 15条 | 查看详情 | 对比-32099010.10 |
申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 29109000.90 | 环氧树脂 | 双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|无非必报要素 |
| 29213000.90 | 环氧树脂 | 3,3'-二甲基-4,4-二氨基二环已基甲烷57%，苯 |
| 29214400.00 | 4,4'-亚甲基双(3-氯-2,6-二乙基苯胺) | 主要含量97%其它杂质和水份|聚氨酯和环氧树脂硬化剂 |
| 29332900.90 | 1,2-二甲基咪唑 | 1,2-二甲基咪唑98% 灰分2%|用作环氧树脂和其他 |
| 32110000.00 | 环氧树脂 | 4-甲基六氢苯酐/六氢邻苯二甲酸酐|催干剂|1.85千 |
| 32129000.00 | 静电喷涂粉 | 环氧树脂60%色料2%钛白粉27%助剂3%添加料8%| |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭 |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |