加入收藏
您查询的海关编码(HSCODE)[3214101000] 申报要素及申报实例(↓条)等详细信息
3214101000 半导体器件封装材料
商品编码 32141010.00 
商品名称 半导体器件封装材料
申报要素 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌[中文及外文名称];8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他[非必报要素,请根据实际情况填报];
法定第一单位 千克 法定第二单位
最惠国进口税率 9% 普通进口税率 70% 暂定进口税率 -
消费税率 - 增值税率 13%
出口关税率 0% 出口退税率 13%
海关监管条件 检验检疫类别
商品描述 半导体器件封装材料
英文名称 Encapsulation material of semiconductor device
个人行邮税号 「27000000」
行邮名称 进口税税款 规格 单位
其他物品 30%
海关监管条件 (无)HS法定检验检疫 (无)
许可证或批文代码 许可证或批文名称
检验检疫代码 名称
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
10位HS编码+3位CIQ代码 商品信息
3214101000.999 半导体器件封装材料
所属分类及章节、品目
类目 第六类 化学工业及其相关工业的产品 (28~38章)
章节 第三十二章:鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他胶粘剂;墨水、油墨
品目「3214」 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用
32141 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:
32141010 半导体器件封装材料
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
32141010.00 环氧模塑料 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82
32141010.00 环氧塑封料 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑
32141010.00 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑
32141010.00 环氧树脂 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL
32141010.00 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12
32141010.00 嵌缝胶 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每
32141010.00 轮胎密封胶 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散
32141010.00 集成电路塑封料 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭
32141010.00 黑胶 沥青基:30%+碳酸钙:30%+精制溶剂重石蜡:40%
32141010.00 环氧塑封料(粉末) 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无
32141010.00 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千
32141010.00 环氧塑封料 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5%
32141010.00 半导体器件封装材料粉末 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
32141010.00 环氧塑封料(粉末状) 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千
32141010.00 半导体器件封装材料 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1%
32141010.00 环氧模塑料 高聚物,催化剂,填充物,添加剂|用于电路封装用材料|内
32141010.00 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1
32141010.00 灌封胶 聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管
32141010.00 环氧塑封料/集成电路用 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装
32141010.00 封膜胶 半导体器件封装用
手机扫一扫直达本页面