您查询的相关hs编码 12 条,您的查询关键词 半导体晶圆
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|
| 90303390.00 | 不带记录装置的检测电压、电流及功率的其他仪器
(不带记录装置的检测电压、电流及功率的其他仪器用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Other instruments for measuring or checking voltage, current and power, without a recording device] |
495条 | 查看详情 | -- |
| 90308200.00 | 测试或检验半导体晶圆或器件（包括集成电路）用的仪器
(测试或检验半导体晶圆或器件（包括集成电路）用的仪器) [Other instruments and apparatus For measuring or checking semiconductor wafers or devices] |
476条 | 查看详情 | 对比-90303390.00 |
| 90303900.00 | 其他带记录装置的检测电压、电流、电阻或功率的仪器
(其他带记录装置的检测电压、电流、电阻或功率的仪器万用表除外,用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Other instruments for measuring or checking voltage, current, resistance or power, with a recording device (excluding multimeters)] |
274条 | 查看详情 | 对比-90308200.00 |
| 90303190.00 | 不带记录装置的其他万用表
(不带记录装置的其他万用表用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Other multimeters without a recording device (other than digital multimeters of measuring range of 5.5 or less)] |
140条 | 查看详情 | 对比-90303900.00 |
| 90303310.00 | 不带记录装置的五位半及以下的数字电流、电压表
(不带记录装置的五位半及以下的数字电流、电压表用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Digital ammeters or voltmeters, of measuring range of 5.5 or less, without a recording device] |
132条 | 查看详情 | 对比-90303190.00 |
| 90303110.00 | 不带记录装置的五位半及以下的数字万用表
(不带记录装置的五位半及以下的数字万用表用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Digital multimeters without a recording device, of measuring range of 5.5 or less] |
115条 | 查看详情 | 对比-90303310.00 |
| 90314100.00 | 制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具
(制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具第90章其他税目未列名的) [Other optical instruments and appliances For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices] |
73条 | 查看详情 | 对比-90303110.00 |
| 90303320.00 | 不带记录装置的电阻测试仪
(不带记录装置的电阻测试仪用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Resistance measuring instruments, without a recording device] |
72条 | 查看详情 | 对比-90314100.00 |
| 90303200.00 | 带记录装置的万用表
(带记录装置的万用表用于测试或检验半导体晶圆或器件用的除外) [Multimeters, with a recording device] |
65条 | 查看详情 | 对比-90303320.00 |
| 39199090.10 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
(半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫) [The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication] |
0条 | 查看详情 | 对比-90303200.00 |
| 59119000.10 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫
(半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫见第59章注释八) [The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication, specified in Note 7 to this Chapter] |
0条 | 查看详情 | 对比-39199090.10 |
| 39231000.10 | 具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品
(具有特定形状或装置，供运输或包装半导体晶圆、掩模或光罩的塑料盒、箱、板条箱及类似物品) [Boxes, cases, crates and similar articles of plastics, for the conveyance or packing of semiconductor wafer or mask,having a specific shape or device] |
0条 | 查看详情 | 对比-59119000.10 |
申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84798999.90 | 溅射机 | 用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金属层,此金属层用于导 |
| 84861010.00 | 半导体晶圆热压机 | MAIN BONDER MODULE |
| 84861030.00 | 半导体芯片切割机/ADT/将半导体晶圆切割成供电子组装 | 型号:7100pro-vectus-LA/032 |
| 84861030.00 | 切割机 | 专用于制造半导体晶圆;切割PVC板;迪思科牌;DAD322 |
| 84862090.00 | 自动划片机 | 用于集成电路生产,对晶圆片、PCB等材料进行切割。|采用高输出功率、高转速、低振动的主轴，配合钻石刀片，将大片的半导体圆片等划成芯片 |
| 84864029.00 | 高速银浆固晶机 | 用途：针对半导体芯片封装的设备|提供全自动银浆贴片方案，用于专门的晶圆粘贴|ASM牌|型号AD838 |
| 84798999.90 | 溅射机 | 用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金属层,此金属层用于导 |
| 90308200.00 | 半导体测量设备 | 测量晶圆工艺及物质含量 |
| 90314100.00 | 半导体检测设备 | 用于半导体晶圆制造检测|检测|KLA-TENCOR|K |
| 84861030.00 | 晶圆切割机（旧） | 对晶圆表面进行切割|对半导体的晶圆硅片表面进行切割|TOKYO |
| 84864039.00 | 其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 | 升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置 |
| 84869099.00 | 加热器 | 制造半导体晶圆器快速加热器具之零件|FOCISTAR| |
| 84869099.00 | 加热丝 | 制造半导体晶圆器快速加热器具之零件，适用机型VEECO |
| 84869099.00 | 钼针 | 制造半导体晶圆器快速加热器具之固定零件用|FOCIST |
| 84869099.00 | 半导体制造设备零件（片环） | 半导体晶圆加工设备用|无品牌|HB35953-0 |