海关编码税率、申报要素等详情对比，请输入10位HSCODE
| 商品编码 | 59119000.10 | 39199090.10 |
| 商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途（如半导体晶圆制造用等）;5:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;6:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;7:成分含量;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途（如半导体晶圆制造用等）;5:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;6:是否成卷;7:是否单面自粘;8:成分;9:规格尺寸;10:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;11:品牌（中文或外文名称）;12:型号;13:GTIN;14:CAS;15:其他; |
| 单位(第一/第二) | 千克/无 | 千克/无 |
| 最惠国进口税率 | 0 | 0 |
| 普通进口税率 | 35% | 45% |
| 暂定进口税率 | - | - |
| 消费税率 | 0% | 0% |
| 增值税率 | 13% | 13% |
| 出口关税率 | 0% | 0% |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫见第59章注释八 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 英文名称 | Self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer manufacturing | Self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer manufacturing |
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