海关编码税率、申报要素等详情对比，请输入10位HSCODE
| 商品编码 | 59119000.10 | 39199090.10 |
| 商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 申报要素 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途（如半导体晶圆制造用等）;4:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;5:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;6:成分含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他 | 1:品牌类型;2:出口享惠情况;3:用途（如半导体晶圆制造用等）;4:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;5:是否成卷;6:是否单面自粘;7:成分;8:规格尺寸;9:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;10:品牌（中文或外文名称）;11:型号;12:GTIN;13:CAS;14:其他 |
| 单位(第一/第二) | 千克/-- | 千克/-- |
| 最惠国进口税率 | 0% | 0% |
| 普通进口税率 | 35% | 45% |
| 暂定进口税率 | -- | -- |
| 消费税率 | 0% | 0% |
| 增值税率 | 13% | 13% |
| 出口关税率 | -- | -- |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫见第59章注释八 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 |
| 英文名称 | The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication, specified in Note 7 to this Chapter | The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication |