您查询的相关hs编码 0 条,您的查询关键词 银胶
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
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申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 29094300.00 | 银胶稀释剂 | 乙酸2-丁氧乙基酯100%|用以西施应交，银胶灌孔用| |
| 32141090.00 | 导电硅橡胶 | 硅树脂>30%,银<15%,铜<60%|填缝空隙,用于 |
| 35061000.90 | 散热胶 | 粘合散热|零售包装|氧化铝10%氧化锌70%氮化硼10%纯银 |
| 37024421.00 | 底片 | PCB板铜箔上产生线路|聚酯树脂80%卤化银10%明胶10%|不成 |
| 37071000.01 | 光刻胶(500ml,不含银) | SU-8 2050 |
| 37071000.01 | 光刻胶（500ml，不含银） | SU-8 2050 |
| 37071000.01 | 光刻胶（不含银） | 用来做为感光物质，完成图形转移目的|加仑包装|丙二醇- |
| 37071000.01 | 正型光刻胶（不含银感光乳液剂） | 曝光微影制程|每纸箱装2瓶，每瓶1GAL，瓶子为玻璃瓶 |
| 38249099.90 | 环氧树脂胶粘剂(银灰) | 智能卡芯片封装|双酚F环氧40%聚醚环氧55%双氰胺5 |
| 38249099.90 | 跳线银胶 | 976SS，孔与孔之间防止短路等，银68.3%酚6.7 |
| 38249099.90 | 导电银胶 | 残次品 原报关单号：694397500 产品贴合用 丙 |
| 38249099.90 | 银胶 | 修补PCB线路用|银64%酚醛树脂2.5%乙烯树脂10%消泡 |
| 39206200.09 | 热熔铝箔胶带 | 用于电子导电，屏蔽，接地|银白色带状|与其他材料合制| |
| 39211990.00 | 泡棉/与布胶合制/有泡沫/电脑 | 成份:聚氨酯75%铜镍银粉25%;片状;规格:TC 3-2-10mm等 |
| 39219090.90 | 金属化PP塑胶薄膜 | 98%PP2%锌铝|卷状,银灰色|表面蒸镀锌铝合制|非泡沫|生产电容 |