您查询的相关hs编码 0 条,您的查询关键词 半导体芯片
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
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申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 85419000.00 | 芯片框架 | 用于半导体芯片封装|K&S|208 |
| 90308200.00 | 晶闸管浪涌电流测试仪 | 检测半导体晶片|测试芯片参数|无|无牌|DBC-101 |
| 90308200.00 | 晶闸管断态电压临界上升率测试仪 | 检测半导体晶片|测试芯片参数|无|无牌|DBC-061 |
| 90308200.00 | 晶闸管伏安特性、触发特性、关断时间综合测试仪 | 检测半导体晶片|测试芯片参数|无|无牌|DBC-021 |
| 90308200.00 | 晶闸管通态峰值电压测试仪 | 检测半导体晶片|测试芯片参数|无|无牌|DBC-011 |
| 90319000.90 | 半导体芯片测试用芯片接座 | 半导体芯片测试机用;无品牌;FBGA/CBG/EXC/ |
| 39206200.09 | 聚对苯二甲酸乙二酯片材 | 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯 |
| 85235210.00 | 智能卡模块 | 生产自用 利用半导体芯片储存信息|不录制|无品牌|O1 |
| 85235290.00 | 智能卡模块 | 生产自用,利用半导体芯片储存信息|不录制|无品牌|O1 |
| 85419000.00 | 芯片框架 | 用于半导体芯片框架|K&S|088900085-00 |
| 85419000.00 | 半导体器件零件（三极管芯片） | 半导体器件用|无品牌|2N6059 |
| 85423900.00 | 半导体封装芯片 | 集成电路用;控制;无牌;型号SE0001-F079 |
| 90308200.00 | 集成电路测试系统，旧 | 测试集成电路功能及电气参数|测试半导体集成电路芯片的功 |
| 84864022.90 | 焊线机（旧） | 对半导体芯片进行内部金线的焊线|对半导体芯片进行内部金线的 |
| 84864022.90 | 焊线机(旧) | 对半导体芯片进行内部金线的焊线|对半导体芯片进行内部金线的 |