您查询的相关hs编码 1 条,您的查询关键词 元器件
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
|---|---|---|---|---|
| 84798969.00 | 其他印刷电路板上装配元器件机器
(其他印刷电路板上装配元器件机器) [Other machines for assemblying elements on printed circuit boards] |
54条 | 查看详情 | -- |
申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 35061000.90 | 粘合剂 | 固定电子元器件|针筒包装|环氧树脂|无品牌|AS-3910 |
| 35069120.00 | 黑胶粘合剂 | 固定电子元器件|塑料针筒|15%固化剂25%硅60%环氧树 |
| 35069120.00 | 粘合剂 | 电子元器件的胶粘密封使用|塑料瓶,铁罐|改性树脂|施敏打硬 |
| 35069120.00 | SMT贴片红胶 | 电子元器件粘合剂|塑料管|环氧树脂等|无品牌|无型号 |
| 35069120.00 | 粘合胶 | 电子元器件粘合剂|塑料管|环氧树脂等|无品牌|无型号 |
| 35069190.90 | HYSOL 粘合剂 30cc FP4654 | 元器件灌封,保护芯片|纸箱,二氧化硅60-100%甲基 |
| 35069190.90 | 热溶胶 | 生产过程中热溶后粘合元器件用|零售包 |
| 38101000.00 | 焊接膏 | 焊接电子元器件|Sn96.5 Ag3.0Cu0.5| |
| 38119000.00 | 散热油 | 瓶装|电子元器件散热用|硅脂|无品牌|无型号 |
| 38140000.00 | 溶解剂 | 电子元器件除胶|N-甲基吡咯烷酮68%,γ-丁内酯28%松油2%生物 |
| 38180011.00 | 单品硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|非真空包 |
| 38180011.00 | 单晶硅切片 | 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|非真空包 |
| 38249099.90 | 除氧剂 | 用于电子元器件,皮革及月饼,糕点,休闲食品,中草药等各 |
| 39199090.00 | 薄膜胶带 | 用于电子元器件的封装|白色|成卷|自粘|90%PET1 |
| 39206100.00 | 浮凸胶带 | 包装电子元器件的专用载带|成卷|未合制|聚苯乙 |