加入收藏
您查询的相关hs编码  6 条,您的查询关键词  84864022
HS编码 品名 实例汇总 申报要素·退税 编码对比
84864022.00 引线键合装置
(引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
[Wire bonding device]
0条 查看详情 --
84864022.90  (已作废)
推荐查询: 84864022
其他引线键合装置
(其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备))
[Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)]
29条 查看详情 对比-84864022.00
84864022.01  (已作废)
推荐查询: 84864022
全自动铝丝焊接机
(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设)
8条 查看详情 对比-84864022.90
84864022.20  (已作废)
推荐查询: 84864022
全自动铜丝焊接机
(全自动铜丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备))
[Full automatic wire welding machine(mainly for or dedicated to theassembly and packaging of semiconductor devices and integrated circuits equipment)]
2条 查看详情 对比-84864022.01
84864022.30  (已作废)
推荐查询: 84864022
全自动金丝焊接机
(全自动金丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备))
[Full automatic gold wire welding machine(mainly for or dedicated to theassembly and packaging of semiconductor devices and integrated circuitsequipment)]
0条 查看详情 对比-84864022.20
84864022.10  (已作废)
推荐查询: 84864022
全自动铝丝焊接机
(全自动铝丝焊接机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备))
[Automatic aluminum foil welding apparatus(machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or elctronic integrated circuits)]
0条 查看详情 对比-84864022.30
手机扫一扫直达本页面