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HS编码 品名 实例汇总 申报要素·退税 编码对比
申报实例查询结果
HS编码 商品名称 商品规格
32141010.00 环氧塑封料/集成电路用 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料
32141010.00 环氧树脂塑封 二氧化硅(65%-88%)环氧树脂(7%-13%)酚醛树脂(3%-8%)|用于电子产品的封装|里面是塑料,外面是纸箱|无品牌|XIO-250065
39232900.00 塑封 无品牌
90184990.00 封口机 用于塑封牙科灭菌,与牙科灭菌器配套使用|利用高温加热
32141010.00 环氧塑封料/集成电路用 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料
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