您查询的相关hs编码 2 条,您的查询关键词 半导体材料
| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
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| 84863039.00 | 其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
(其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置制造平板显示器用的机器及装置) [Other apparatus for the projection or drawing of circuit patterns on sensitized semiconductor materials ( for the manufacture of flat panel displays)] |
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| 84862039.00
(已作废)
推荐查询: 84862039 |
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
(其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置制造半导体器件或集成电路用的) [Other apparatus for the projection or drawing of circuit patterns on sensitized semiconductor materials (for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis)] |
49条 | 查看详情 | 对比-84863039.00 |
申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 38249099.90 | 58%碲16%铋的热电材料晶粒 | 用于热电半导体;P,碲58%铋16%锑26%;塑料袋装 |
| 38249099.90 | 45%碲52%铋的热电材料晶粒 | 用于热电半导体;N,碲45%铋52%硒2%四碘化碲1% |
| 39206100.00 | 塑胶板 | 用于组装半导体设备零件视窗|板材|未与其他材料合制|聚 |
| 39206200.09 | 聚对苯二甲酸乙二酯片材 | 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯 |
| 39209990.90 | 塑胶板/PI | 应用在半导体设备零件用材料上|板状|未合制|聚酰亚 |
| 39211390.00 | 聚氨酯抛光垫 | 聚氨酯|平板|不与其他材料合制|泡沫塑料|半导体和相关 |
| 39232100.00 | 铝箔袋 | 半导体防潮屏蔽防护用|铝箔和聚酯，聚乙烯的复合材料|无 |
| 70060000.90 | 石英锭 | 半导体材料|铸制,研磨,抛光,退火|未装配其他材料|圆 |
| 84798999.90 | 高度加速寿命模拟机 | 用于进行材料吸湿率试验|高压蒸煮试验及半导体封装之抗湿气能 |
| 85415000.00 | 半导体制冷片TEC1-12707 | 半导体材料|是由多个半导体元件构成|无品牌|无型号 |
| 90275000.00 | 稳频激光器 | 用半导体材料作为工作物质，受激发射产生激光，并以分子吸 |
| 90314100.00 | 制造半导体器件的检测仪和器具 | 对氮化镓、硅等半导体材料结构进行检测分析|用光学方法对氮化 |