海关编码税率、申报要素等详情对比，请输入10位HSCODE
| 商品编码 | 32141010.00 | 32141090.00 |
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | 其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:成分含量;5:用途;6:施工状态下挥发性有机物含量;7:品牌（中文或外文名称）;8:型号;9:GTIN;10:CAS;11:其他; |
| 单位(第一/第二) | 千克/无 | 千克/无 |
| 最惠国进口税率 | 9% | 9% |
| 普通进口税率 | 70% | 70% |
| 暂定进口税率 | - | - |
| 消费税率 | 0% | 0% |
| 增值税率 | 13% | 13% |
| 出口关税率 | 0% | 0% |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | 其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂 |
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | Glaziers' putty; painters' fillings(including grafting putty, resin cements, caulking compounds and other mastics) |