7410129000 无衬背的其他铜合金箔
| 商品编码 | 74101290.00 | ||||
| 商品名称 | 无衬背的其他铜合金箔 | ||||
| 商品描述 | 无衬背的其他铜合金箔厚度≤0.15mm | ||||
| 英文名称 | Other copper foil of copper alloys, not backed, of a thickness not exceeding 0.15mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 74101290.00 | 镀银铜合金带 | (盘卷状无衬背铜合金箔)(铜96钛3银1，厚0.05mm) |
| 74101290.00 | 铜合金带 | (无衬背钛铜合金箔)(铜97钛3，厚0.15mm) |
| 74101290.00 | 铜合金箔 | (磷青铜)/无衬背(规格0.15mm铜92%锡6.5%磷1.5%) |
| 74101290.00 | 铜箔 | 箔|铜制|无衬背|铜|2MM|非工业用|无牌|无|无| |
| 74101290.00 | 铍铜带 | 带;铍铜;无衬背;铜97.9%等;<=0.15MM;冲 |
| 74101290.00 | 铜合金COPPER ALLOY | 卷板;铜合金;无衬背;铜96.568锌0.25铁3铅0 |
| 74101290.00 | 无衬背铜合金箔 | 形状:箔;材质:精炼铜;状态:无衬背;成分含量:铜大于90% |
| 74101290.00 | 黄铜箔 | 箔;黄铜;无衬背;铜65%,锌35%;0.15mm*30.5mm;天器TANKI |
| 74101290.00 | 无衬背铍铜 | C1720,品牌EMISTOP荣益科技成份铜96.55%铝1.2%硅1.3% |
| 74101290.00 | 黄铜带 | 带状;黄铜;无衬背;铜65.98% 铁0.006% 铅 |
| 74101290.00 | 洋白板 | C7701-EH |
| 74101290.00 | 铜合金箔/无衬背 | 厚<=0.15MM92%<=含CU<=97%已切割 |
| 74101290.00 | 铜合金箔/厚0.089X宽18.8MM/无牌 | 无型号 料号C172001898 |
| 74101290.00 | 无衬背的铜合金箔C5212R-H 0.055*12MM | 含量:铜97.955%硅2%镍0.045% 生产厂家KOYO |
| 74101290.00 | 锡青铜带 | ;;;铜90.3锡9磷0.35锌0.35;厚度0.12MM |
| 74101290.00 | 红铜箔 | 厚0.08-0.15MM 宽14-27MM 铜97.75%铍2%钴0.25% |
| 74101290.00 | 铜合金卷材 | DS-3C(N) TDC |
| 74101290.00 | 铜锡合金带B | 厚度<=0.15mm |
| 74101290.00 | 青铜 | 厚度<=0.15MM,无衬背的,含铜90%锡7%合金元素3% |
| 74101290.00 | 青铜箔卷带/含铜90% | 厚0.15MM宽12MM |
上一条申报实例：74101210.00-无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔
下一条申报实例：74102110.00-有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板