3818001590 厚度在220微米及以下的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
| 商品编码 | 38180015.90 (增) | ||||
| 商品名称 | 厚度在220微米及以下的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 | ||||
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | ||||
| 英文名称 | Other single crystal silicon slices doped for use in the electronics industry with a thickness of 220 micrometers or less | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
下一条申报实例：38180019.00-直径〉15.24cm的单晶硅片