3818001520 厚度在220微米及以下的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
| 商品编码 | 38180015.20 (增) | ||||
| 商品名称 | 厚度在220微米及以下的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米 | ||||
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | ||||
| 英文名称 | Single crystal silicon slices doped for use in the electronics industry with a thickness of 220 micrometers or less, with a diameter of 20.32 cm or more but less than 30.48 cm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |