3818001420 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米
| 商品编码 | 38180014.20 (增) | ||||
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径在20.32厘米及以上，但小于30.48厘米 | ||||
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | ||||
| 英文名称 | Doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns, diameter of 20.32 cm or more but less than 30.48 cm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |