3818001410 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米
| 商品编码 | 38180014.10 (增) | ||||
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的经掺杂用于电子工业的单晶硅切片，直径超过15.24厘米，但小于20.32厘米 | ||||
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | ||||
| 英文名称 | Doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns, diameter exceeding 15.24 cm but less than 20.32 cm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |