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HS编码 品名 实例汇总 申报要素·退税 编码对比
申报实例查询结果
HS编码 商品名称 商品规格
38180011.00 单晶硅/校准测量机器用 直径150MM 初级加工 圆形 塑料盒密封外加纸盒 成分:硅
38220090.00 校准 用于测试芯电阻用|真空包装|单晶硅|不是血源筛查用诊
80070090.00 CMI900涂镀层测厚仪专用标准 材质为锡标准,用于仪器的定时校准使用
90019090.90 校准用光学镜 (LF385B)
90309000.90 校准 用于集成电路芯参数测试仪|MV|MV200|无|无
38180011.00 校准 制造用|圆形|99.99%硅|75MM|真空包装|
39199090.00 校准防护罩套件 由塑料校准标贴塑料罩盖组成扫描仪专用件
84669200.00 同轴校准 树脂镜抛光机床用|schneider|600-90-
90229090.90 准直 校准X射线|用于X射线医疗设备的零件|无品牌|5482
90309000.90 半导体硅位错检测仪专用零件(校准器) 用于半导体硅位错检测仪|无品牌|无型号|无测试结果显
90309000.90 负载调制校准模组(旧) 天线量测系统用;用于EMVCO卡,读卡机,ISO卡及读卡机近
90309000.90 校准 用于集成电路芯参数测试仪(S680)|MV|MV20
90314990.90 校准 半导体套刻精度检查系统用|光学原理检测并校准工件位置|
90319000.90 测厚仪探头,校准 用于测厚仪|无牌|无型号|无显示|无显示
38180011.00 校准 制造用|圆形|含硅99.99%|75MM|0.1千
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