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| HS编码 | 品名 | 实例汇总 | 申报要素·退税 | 编码对比 |
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申报实例查询结果
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 35061000.10 | 散热硅胶/用途:导热性粘接,密封,马达和接点周围 | 是零售包装,每件净重不超过1千克/成份:聚硅氧烷(耐洗 |
| 35061000.90 | 导热剂(零售包装) | 制版机用|100克/支|硅胶化合物,含量:100%|MIZUTANI|HSC-50 |
| 35069190.90 | 导热片 | 散热;纸箱;硅胶制 |
| 35069190.90 | 导热片/硅胶制 | 铝.碳氢化合物,固定在电脑的散热器上起到散热的功能 |
| 35069900.00 | 导热硅胶 | 涂在CPU受热板上，使CPU和电脑紧密粘合导热|1KG/罐|硅油10%,金属氧化物20%,金属氧化物粉末70%|无品牌|TH-YK-01 |
| 38140000.00 | 稀释液 | 稀释用,适于与导热硅胶一起使用|丙酮75%,异丁烷20%,有机铜化物等5%|无品牌|无型号 |
| 39219090.90 | 硅胶片 | 100%塑料;片;不与其他材料合制;无;制作导热片;指 |
| 32141090.00 | 导热硅胶 | 硅树脂小于60%氧化铝小于80%|填空隙|铝制罐装|P |
| 35061000.90 | 硅胶一批 | 接着导热|1公斤/罐|乙基三乙酸基矽烷10-15%甲基三乙酸基矽 |
| 35061000.90 | 硅胶 | 接着导热|罐装|乙基三乙酸基矽烷15%甲基三乙酸基矽烷15%非晶 |
| 35069190.10 | 硅胶 | 接着导热|罐装|乙基三乙酸基矽烷15%甲基三乙酸基矽烷15%非晶 |
| 38249099.90 | 导热硅胶片 | 电脑散热模组用硅脂20-30%氧化铝65-75%玻纤维5%片装 |
| 38249099.90 | 导热胶片(已切割) | 导热用|硅胶23%氢氧化铝75%丙烯酸粘合剂2%|1. |
| 39269010.00 | 导热硅胶片 | 贴到加热器上面加速散热用|聚硅氧烷 |
| 94059900.00 | 导热硅胶片 | 硅胶|组装LED灯用 |