8486402200 引线键合装置
| 商品编码 | 84864022.00 | ||||
| 商品名称 | 引线键合装置 | ||||
| 商品描述 | 引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) | ||||
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
| 8486402200.999 | 引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
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