3818001490 厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片
| 商品编码 | 38180014.90 (增) | ||||
| 商品名称 | 厚度在220微米 以上的其他经掺杂用于电子工业的单晶硅切片 | ||||
| 商品描述 | 经掺杂用于电子工业的 | ||||
| 英文名称 | Other doped monocrystalline silicon wafers for electronic industry with a thickness of more than 220 microns | ||||
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
无