8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 84864029.00 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | 手动贴片机 | 用语芯片处理和粘胶上料|提供快速而简单的贴片|CAMM |
| 84864029.00 | 窄型上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD |
| 84864029.00 | 窄型下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1 |
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101 |
| 84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
| 84864029.00 | 标准上板机 | 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021. |
| 84864029.00 | 标准下板机 | 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0 |
| 84864029.00 | 手动芯片贴膜机 | 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯 |
| 84864029.00 | 晶圆粘贴机(旧) | 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上，从而进行下一步 |
| 84864029.00 | 半自动滚轮剥料机 | 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪 |
| 84864029.00 | 框架贴膜机 | 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜|引线框架上贴膜|ALTR |
| 84864029.00 | 点胶机 | 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连 |
| 84864029.00 | 激光二极管晶片组装机 | (旧)(ALDWNO.653-229963-23051) |
| 84864029.00 | 混合集成电路加工用涂敷机 | (C-740) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-18013A2800W | (WECON牌固晶速度380±20MS) |
| 84864029.00 | 自动切连杆机 | (GPC-B243) |
| 84864029.00 | 高速固晶机DB-15S10.5A2300W | (8000个/小时WECON牌) |
| 84864029.00 | 全自动FOG托盘装载机 | (SFA/#612) |
| 84864029.00 | 激光二极管硅片组装机 | (旧)(ASDWNO.573-22995) |
| 84864029.00 | 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔 |
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