海关编码税率、申报要素等详情对比，请输入10位HSCODE
| 商品编码 | 84864029.00 | 84864022.90 (已作废) |
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 其他引线键合装置 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | 1:品名;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号; |
| 单位(第一/第二) | 台/千克 | 台/无 |
| 最惠国进口税率 | 0 | 6.7% |
| 普通进口税率 | 17% | 30% |
| 暂定进口税率 | - | - |
| 消费税率 | 0% | - |
| 增值税率 | 13% | 17% |
| 出口关税率 | 0% | 0% |
| 出口退税率 | 13% | 17% |
| 海关监管条件 | -- | 无 |
| 检验检疫类别 | -- | 无 |
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | 其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) |
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