海关编码税率、申报要素等详情对比，请输入10位HSCODE
| 商品编码 | 84861030.00 | 90314100.00 |
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具 |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 单位(第一/第二) | 台/千克 | 台/千克 |
| 最惠国进口税率 | 0 | 0 |
| 普通进口税率 | 30% | 17% |
| 暂定进口税率 | - | - |
| 消费税率 | 0% | 0% |
| 增值税率 | 13% | 13% |
| 出口关税率 | 0% | 0% |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | 制造半导体器件（包括集成电路）时检验半导体晶圆、器件（包括集成电路）或检测光掩模或光栅用的仪器和器具第90章其他税目未列名的 |
| 英文名称 | Sawing machines for the manufacture of boules or wafers | Other optical instruments and appliances For inspecting semiconductor wafers or devices or for inspecting photomasks or reticles used in manufacturing semiconductor devices |
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