海关编码税率、申报要素等详情对比，请输入10位HSCODE
| 商品编码 | 39199090.10 | 84861040.00 |
| 商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
| 申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途（如半导体晶圆制造用等）;5:外观（板、片、膜、箔、带、扁条）;6:是否成卷;7:是否单面自粘;8:成分;9:规格尺寸;10:若为半导体晶圆制造用需注明形状（如圆形等）;11:品牌（中文或外文名称）;12:型号;13:GTIN;14:CAS;15:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌（中文或外文名称）;7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
| 单位(第一/第二) | 千克/无 | 台/千克 |
| 最惠国进口税率 | 0 | 0 |
| 普通进口税率 | 45% | 30% |
| 暂定进口税率 | - | - |
| 消费税率 | 0% | 0% |
| 增值税率 | 13% | 13% |
| 出口关税率 | - | - |
| 出口退税率 | 13% | 13% |
| 海关监管条件 | -- | -- |
| 检验检疫类别 | -- | -- |
| 商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
| 英文名称 | The self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer fabrication | Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers |