海关编码税率、申报要素等详情对比,请输入10位HSCODE
商品编码 | 39199090.10 | 84861040.00 |
商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途(如半导体晶圆制造用等);5:外观(板、片、膜、箔、带、扁条);6:是否成卷;7:是否单面自粘;8:成分;9:规格尺寸;10:若为半导体晶圆制造用需注明形状(如圆形等);11:品牌(中文或外文名称);12:型号;13:GTIN;14:CAS;15:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
单位(第一/第二) | 千克/无 | 台/千克 |
最惠国进口税率 | 0 | 0 |
普通进口税率 | 45% | 30% |
暂定进口税率 | - | - |
消费税率 | 0% | 0% |
增值税率 | 13% | 13% |
出口关税率 | 0% | 0% |
出口退税率 | 13% | 13% |
海关监管条件 | -- | -- |
检验检疫类别 | -- | -- |
商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) |
英文名称 | Self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer manufacturing | Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers |
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